【摘要】：
在灌封膠行業(yè)內(nèi)，主要有三大灌封材料，分別是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及有機(jī)硅灌封膠。這三種灌封膠材料經(jīng)過(guò)數(shù)十年的研發(fā)改進(jìn)，占據(jù)了灌封膠行業(yè)99%以上的份額。該三種灌封膠都有自己成熟的灌封解決方案，同時(shí)，也是有所區(qū)別及特點(diǎn)的。
有機(jī)硅創(chuàng)造美好未來(lái)！

      在灌封膠行業(yè)內(nèi)，主要有三大灌封材料，分別是環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠、聚氨酯灌封膠及有機(jī)硅灌封膠。這三種灌封膠材料經(jīng)過(guò)數(shù)十年的研發(fā)改進(jìn)，占據(jù)了灌封膠行業(yè)99%以上的份額。該三種灌封膠都有自己成熟的灌封解決方案，同時(shí)，也是有所區(qū)別及特點(diǎn)的。下面我們簡(jiǎn)單的歸納總結(jié)，全面解析給大家：

      環(huán)氧樹(shù)脂灌封膠：多為硬性材料，也有少部分軟性，基本無(wú)毒。最大優(yōu)點(diǎn)，對(duì)大部分材料的粘接性非常優(yōu)異；硬度高，絕緣性能佳，普通產(chǎn)品耐溫在100℃，改進(jìn)配方的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價(jià)位非常貴，一般無(wú)法實(shí)現(xiàn)大批量產(chǎn)。

      主要缺點(diǎn)是，灌封后修復(fù)性不好；不能同時(shí)兼?zhèn)淞己玫哪透叩蜏匦阅埽话隳透邷匦院?，耐低溫性就差，反之亦然；固化過(guò)程發(fā)熱量大，耐沖擊損傷能力較差。

      聚氨酯灌封膠：具有一定的毒性，價(jià)格低廉；粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，對(duì)塑料、皮革、金屬、玻璃、橡膠等材料都有良好化學(xué)粘接性；耐溫一般，一般不超過(guò)100℃?；旌虾髿馀荻啵欢ㄒ婵展喾?。固化過(guò)程會(huì)放熱，有一定的應(yīng)力產(chǎn)生。長(zhǎng)時(shí)間紫外線照射，會(huì)破壞其化學(xué)結(jié)構(gòu)，耐候性較差。


      有機(jī)硅灌封膠：基本無(wú)毒；固化后多為彈性體材料，固化過(guò)程不放熱，線性膨脹系數(shù)低，對(duì)元器件基本無(wú)應(yīng)力破壞，且固化后可以修復(fù)；耐高低溫沖擊性好，改進(jìn)配方可長(zhǎng)期在250℃使用；耐候性好，耐紫外性能好；絕緣性能較環(huán)氧樹(shù)脂好，可耐壓10KV以上，；缺點(diǎn)是對(duì)材質(zhì)粘接力差，單價(jià)較高。

      從上表可以看出，在成本上，有機(jī)硅＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯。有機(jī)硅灌封膠單價(jià)較高，一般用在高端電源、LED球泡燈等灌封設(shè)備上。


      在工藝性上，環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅＞聚氨酯。聚氨酯因?yàn)槠溆H水性，必須有真空干燥才能得到比較好的固化效果，且聚氨酯具有一定毒性，使用上仍需一定防護(hù)。

      在電氣性能上，環(huán)氧樹(shù)脂＞有機(jī)硅＞聚氨酯。電氣性能主要是指介電強(qiáng)度、體積電阻率、介電常數(shù)等。一般來(lái)說(shuō)，有的加成型有機(jī)硅灌封膠電氣特性甚至比環(huán)氧的還要高，當(dāng)然，具體的差別是看粉料配方上的區(qū)別。

      在耐熱/耐寒性上，有機(jī)硅＞環(huán)氧樹(shù)脂＞聚氨酯。有機(jī)硅材料的先天優(yōu)勢(shì)就是耐冷熱（沖擊）性能優(yōu)異，在比較寬的范圍內(nèi)-60~250℃均有比較優(yōu)異的表現(xiàn)。配方改進(jìn)的環(huán)氧樹(shù)脂或聚氨酯灌封膠也是能達(dá)到一定的耐低溫或耐高溫性能的，但是耐溫范圍比較窄，同時(shí)，不能同時(shí)達(dá)到耐高低。

      隨著電子電器等產(chǎn)品的快速發(fā)展，行業(yè)使用各種材料用于產(chǎn)品的灌封，以解決產(chǎn)品的防水、防潮、絕緣和密封等問(wèn)題。通過(guò)以上的介紹，我們對(duì)環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯及有機(jī)硅灌封膠材質(zhì)都有了比較全面、系統(tǒng)的了解。在選擇灌封膠材質(zhì)的問(wèn)題上，我們要均衡參數(shù)要求、工藝設(shè)備、成本控制等等做統(tǒng)籌考慮。